ハードウェア圧入-クラスプ アセンブリ

ハードウェア プレスフィット クラスプ アセンブリは、固定とロックの両方を行う一体型パーツです。剛体が構造的負荷を支え、弾性アームがスナップ ロック アクションを提供します。-通常は本体がSPCC、弾性アームがSUS301で、2つの材質を独立して指定することができます。本体の厚さは 1.2 mm、伸縮アームの厚さは 0.8 mm で、個別に調整可能です。合計のロック張力は少なくとも 55 kg で、弾性アームは 300,000 サイクルにも破損することなく耐えられます。全体の同軸度は 0.1 mm 以内に保たれるため、組み立てられたクラスプは位置が揃った状態に保たれ、部品全体は 120 時間の塩水噴霧に耐えられるよう錆びることなく 8 μm のニッケルメッキが施されており、金、亜鉛、または黒染め仕上げも可能です。

クラスプ-と-パーツを組み合わせた場合、剛性が大きく異なる 2 つの材料が 1 つとして動かなければならないため、単一の材料をスタンピングするよりも正確に行うのが困難です。-剛体と弾性アーム - を個別に制御し、同軸度を 0.1 mm 以下に維持する - ことで、アームがまだ屈曲してロックしている間も圧入が維持され、混合部品が結合したりドリフトしたりする一般的な失敗を回避できます。-本体とアームに異なる素材と厚さを組み合わせることができるため、購入者は 2 つの別々の部品を調達するのではなく、単一の統合コンポーネントで剛性に対する保持力を調整できます。